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博威合金:引线框架方式生产的芯片大量使用半导体引线框架材料

发布时间:2020-05-13 15:39    来源媒体:同花顺

同花顺(300033)金融研究中心5月13日讯,有投资者向博威合金(601137)(601137)提问, 从公司资料中看到--公司的半导体引线框架用鉵刻材料成功量产,请问这个是用半导体产业的那个环节,是芯片制造产业链中要使用的必需材料吗?

公司回答表示,对于半导体引线框架材料的应用,除了高度集成的电路封装因为受引线框架加工尺寸极限的影响采用球面封装等技术外,能够用引线框架方式生产的芯片还是大量使用,而集成度比较高的芯片封装冲压加工的方式不能满足引脚数量的要求,因此必须采用蚀刻加工方式。而蚀刻加工方式对材料的要求非常高,长期以来都被国外厂商所垄断,因此引线框架材料的成功国产化也是中国芯片产业发展必须要解决的课题之一。未来工业互联网的普及需要大量的各类芯片及传感器,在中国具有巨大的市场空间,这一市场也是我们重点跟踪的领域之一。 非常感谢您对公司的支持和关注!

责任编辑:ljh

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